Optimoitu liitettävyys
Älykkään EtherCAT®-rajapinnan (M12) ansiosta lisälaitteet voidaan liittää suoraan kenttätasolla ilman erillistä infrastruktuuria.
Kompakti rakenne
Vankka ja hygieeninen rakenne soveltuu erinomaisesti kompakteihin konekokonaisuuksiin ja vaativiin käyttöympäristöihin.
Huoltoystävällinen
Täysin standardoitu liitinjärjestelmä ja Speedcon-liitäntätekniikka vähentävät asennukseen, huoltoon ja kunnossapitoon kuluvaa aikaa.
Joustava ratkaisu
Monipuoliset asennussuunnat mahdollistavat tarkan ja tilaa säästävän integroinnin erilaisiin konemoduuleihin.
Suora yhteensopivuus
Mahdollistaa yhtenäisen hybridikaapeloinnin sekä MOVIDYN® performance- että MOVIDYN® flexible -käyttöyksiköiden suoraan liittämistä varten.
Jakelumoduuli muodostaa MOVIDYN®-järjestelmän kenttäinfrastruktuurin ja yhdistää tehonsyötön, tiedonsiirron sekä lisälaitteet selkeäksi tähtitopologiaksi.
Rajapinnat:
Moduuliin integroidut kapasitanssit vakauttavat välipiiriä ja vähentävät yksittäisiin akseleihin kohdistuvaa kapasitiivista kuormitusta. Tämä mahdollistaa entistä kompaktimpien hajautettujen käyttöyksiköiden toteuttamisen kenttätasolla.
Yhtenäinen pistokeliitäntätekniikka helpottaa asennusta, ja vankka sekä hygieeninen kotelorakenne takaa luotettavan toiminnan erilaisissa asennusasennoissa ja käyttöympäristöissä.
Tuloksena on selkeä ja helposti laajennettava kenttäinfrastruktuuri suorituskykyisille, modulaarisille koneille, joissa tarvitaan vain vähän kytkentäkaappitilaa.
Aktivoimalla postinumerohaun Google siirtää tietoja Yhdysvaltoihin. Lisätietoja on tietosuojaselosteessamme.
Hyödynnä laajaa koulutustarjontaamme. Tarjoamme SEW-EURODRIVEn digitaalisen oppimisympäristön veloituksetta käyttöösi.
MOVIDYN® soveltuu modulaarisiin koneisiin ja järjestelmiin, joissa korostuvat hajautettu asennus, hyvä skaalautuvuus ja vähäinen kytkentäkaappitilan tarve. Järjestelmä on suunniteltu dynaamisiin liikkeenohjaussovelluksiin pakkaus-, elintarvike-, juoma- ja lääketeollisuudessa sekä pakkauslinjojen loppupään prosesseissa.
| Positio | Nimitys |
| 1 | BBH Safety, avoimen piirin ohjaus |
| 2 | MOVI-C® CONTROLLER |
| 3 | Kytkentämoduuli |
| 4 | Syöttömoduuli |
| 5 | Hybridikaapeli |
| 6 | Jakelumoduuli |
| 7 | MOVIDYN® performance |
| 8 | MOVIDYN® flexible |
MOVIDYN®-jakelumoduulin avulla toteutetaan yhtenäinen hajautettu tähtitopologia suoraan kenttätasolla. Moduuli vastaanottaa tehonsyötön ja tiedonsiirron sekä jakaa ne edelleen kuuden Speedcon-hybridiliitännän kautta (1 tulo, 5 lähtöä) hajautetuille käyttölaitteille, kuten MOVIDYN® performance- ja MOVIDYN® flexible -järjestelmille.
Jopa kolme jakelumoduulia voidaan yhdistää joustavasti sarjaan, mikä mahdollistaa konearkkitehtuurin helpon laajentamisen. Kenttäinfrastruktuuria voidaan kasvattaa uusien konemoduulien mukaan ilman muutoksia olemassa oleviin kaapelireitteihin tai kytkentäkaapin johdotuksiin.
Jakelumoduuliin integroidut kapasitanssit vakauttavat hajautetun järjestelmän välipiirijännitettä ja vähentävät samalla yksittäisiin akseleihin kohdistuvaa kapasitiivista kuormitusta. Tämän ansiosta kenttätasolle asennettavat käyttöyksiköt voidaan toteuttaa entistä kompaktimpina.
Kyllä. MOVIDYN®-jakelumoduulissa on integroitu M12 EtherCAT®/SBusPLUS OUT -liitäntä, jonka avulla lisälaitteet voidaan liittää suoraan kenttätasolla. Tämän ansiosta esimerkiksi hajautetut I/O-moduulit voidaan integroida järjestelmään ilman erillisen infrastruktuurin rakentamista, mikä yksinkertaistaa asennusta ja vähentää kaapelointitarvetta.